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एमओक्यू: | 1 टुकड़ा |
मूल्य: | Contact us |
मानक पैकेजिंग: | ग्राहक की जरूरतों के आधार पर |
वितरण अवधि: | 2-7 कार्य दिवस |
एक्सप्रेस | |
आर7525 | |
भुगतान विधि: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
आपूर्ति क्षमता: | /टुकड़े> = 2 टुकड़े |
नया डेल EMC PowerEdge R7525 रैक सर्वर एक अत्यधिक अनुकूलनीय रैक सर्वर है जो शक्तिशाली प्रदर्शन और लचीले कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है।
पारंपरिक और उभरते कार्यभार के लिए सफलता के प्रदर्शन, नवाचार और घनत्व वितरित करें
• 100%1 अधिक प्रसंस्करण कोर और तेजी से डेटा ट्रांसफर की गति PCIE GEN 4 के साथ
• स्केल आउट वातावरण के लिए 20%2 अधिक मेमोरी प्रदर्शन
• अधिकतम भंडारण और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन विकल्प एचपीसी, एमएल/डीएल/एआई और रेंडरिंग को सक्षम करता है
• 24 डायरेक्ट कनेक्ट जेन 4 एनवीएमई सभी फ्लैश वीएसएएन रेडी नोड का समर्थन करता है
• संतुलित कोर काउंट और GPU अधिकतम संख्या में अंतिम उपयोगकर्ताओं के लिए समर्थन करने के लिए
तकनीकी |
विस्तृत विवरण |
AMD® EPYC ™ पीढ़ी 2 और |
● 7 एनएम प्रोसेसर प्रौद्योगिकी |
3200 mt/s DDR4 मेमोरी |
● 32 डिम्स तक |
Pcie जीन और स्लॉट |
● जीन 4 16 टी/एस पर |
फ्लेक्स I/O |
● LOM बोर्ड, BCM5720 लैन कंट्रोलर के साथ 2 x 1G |
सीपीएलडी 1-तार |
● फ्रंट PERC, Riser, BackPlane और Rear I/O को BIOS और IDRAC के पेलोड डेटा का समर्थन करें |
समर्पित perc |
● फ्रंट स्टोरेज मॉड्यूल PERC फ्रंट PERC 10.4 के साथ |
सॉफ्टवेयर छापे |
● ऑपरेटिंग सिस्टम RAID/PERC S 150 |
IDRAC9 जीवनचक्र नियंत्रक के साथ |
डेल सर्वर के लिए एम्बेडेड सिस्टम प्रबंधन समाधान हार्डवेयर और सुविधाएँ |
वायरलेस प्रबंधन |
क्विक सिंक फीचर एनएफसी-आधारित कम-बैंडविड्थ इंटरफ़ेस का एक एक्सटेंशन है। जल्दी |
बिजली की आपूर्ति |
● 60 मिमी / 86 मिमी आयाम नया PSU फॉर्म फैक्टर है |
बूट अनुकूलित भंडारण |
बूट अनुकूलित संग्रहण सबसिस्टम S2 (बॉस S2) एक RAID समाधान कार्ड है जो डिज़ाइन किया गया है |
तरल शीतलन समाधान |
● नया लिक्विड कूलिंग सॉल्यूशन सिस्टम को प्रबंधित करने के लिए कुशल विधि प्रदान करता है |
उत्पाद तुलना
विशेषता |
POWERDEGEDEGE R7525 |
PowerEdge R7425 |
प्रोसेसर |
दो AMD® EPYC ™ पीढ़ी 2 या |
दो एएमडी नेपल्स ™ सॉकेट एसपी 3 |
सीपीयू इंटरकनेक्ट |
अंतर-चिप ग्लोबल मेमोरी इंटरकनेक्ट |
सॉकेट ग्लोबल मेमोरी को एएमडी सॉकेट |
याद |
32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS |
32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
डिस्क ड्राइव |
3.5-इंच, 2.5-इंच: 12 जी एसएएस, 6 जी एसएटीए, |
3.5-इंच, 2.5-इंच: 12 जी एसएएस, 6 जी एसएटीए |
भंडारण नियंत्रक |
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, |
एडेप्टर: H330, H730P, H740P, H840, |
PCIE SSD |
24x PCIe SSD तक |
24x PCIe SSD तक |
पीसीआई स्लॉट |
8 तक (PCIE 4.0) |
8 (Gen3 X16) तक |
आरएनडीसी |
2 x 1 जीबी |
नेटवर्क एडाप्टर NDC का चयन करें: 4 x 1 GB, |
ओसीपी |
OCP 3.0 के लिए हाँ |
ना |
यूएसबी पोर्ट्स |
फ्रंट: 1 एक्स यूएसबी 2.0, 1 एक्स आईडीआरएसी यूएसबी |
फ्रंट: 1 x USB2.0, 1 X IDRAC USB (माइक्रो (माइक्रो |
रैक की ऊँचाई |
2U |
2U |
बिजली की आपूर्ति |
मिश्रित मोड (मिमी) एसी/एचवीडीसी (प्लैटिनम) |
एसी प्लैटिनम: 2400 डब्ल्यू, 2000 डब्ल्यू, 1600 डब्ल्यू, |
तंत्र प्रबंधन |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, |
आंदोलन |
3 x 300 W (DW) या 6 x 75 W (SW) |
3 x 300 W (DW) या 6 x 150 W (SW) |
उपलब्धता |
हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग निरर्थक |
हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग निरर्थक |
चित्रा 1। 24 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (24)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 2। 16 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (16)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 3। 8 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का फ्रंट व्यू
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (8)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 4। 12 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (12)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 5। 8 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ऑप्टिकल ड्राइव खाली
3। ड्राइव (8)
4। सही नियंत्रण कक्ष
5। सूचना टैग
सिस्टम का रियर व्यू
1। PCIE विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2। बॉस एस 2 कार्ड (वैकल्पिक)
3। रियर हैंडल
4। पीसीआई विस्तार कार्ड राइजर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 3 (स्लॉट 4 और स्लॉट 5)
6। यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9। वीजीए पोर्ट
10। यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11। IDRAC समर्पित पोर्ट
12। सिस्टम पहचान बटन
13। ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14। निक पोर्ट (1,2)
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
चित्रा 6। 2 x 2.5-इंच रियर ड्राइव मॉड्यूल के साथ सिस्टम का रियर व्यू
1। PCIE विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2। बॉस एस 2 कार्ड (वैकल्पिक)
3। रियर हैंडल
4। पीसीआई विस्तार कार्ड राइजर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5। रियर ड्राइव मॉड्यूल
6। यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9। वीजीए पोर्ट
10। यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11। IDRAC समर्पित पोर्ट
12। सिस्टम पहचान बटन
13। ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14। निक पोर्ट (1,2)
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
सिस्टम के अंदर
चित्रा 7। सिस्टम के अंदर
1। हैंडल
2। रिसर 1 रिक्त
3। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
4। बॉस एस 2 कार्ड स्लॉट
5। रिसर 2
6। प्रोसेसर 1 के लिए हीट सिंक
7। प्रोसेसर 1 (ई, एफ, जी, एच) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
8। कूलिंग फैन असेंबली
9। सेवा टैग
10। ड्राइव बैकप्लेन
11। कूलिंग फैन केज असेंबली
12। प्रोसेसर 2 (ए, बी, सी, डी) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
13। प्रोसेसर 2 के लिए हीट सिंक
14। सिस्टम बोर्ड
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
16। रिसर 3 खाली
17। रिसर 4 खाली
चित्रा 8। पूरी लंबाई के साथ सिस्टम के अंदर
1। कूलिंग फैन केज असेंबली
2। कूलिंग फैन
3। जीपीयू एयर कफन
4। जीपीयू एयर कफन शीर्ष कवर
5। रिसर 3
6। रिसर 4
7। हैंडल
8। रिसर 1
9। ड्राइव बैकप्लेन
10। सेवा टैग
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एमओक्यू: | 1 टुकड़ा |
मूल्य: | Contact us |
मानक पैकेजिंग: | ग्राहक की जरूरतों के आधार पर |
वितरण अवधि: | 2-7 कार्य दिवस |
एक्सप्रेस | |
आर7525 | |
भुगतान विधि: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
आपूर्ति क्षमता: | /टुकड़े> = 2 टुकड़े |
नया डेल EMC PowerEdge R7525 रैक सर्वर एक अत्यधिक अनुकूलनीय रैक सर्वर है जो शक्तिशाली प्रदर्शन और लचीले कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है।
पारंपरिक और उभरते कार्यभार के लिए सफलता के प्रदर्शन, नवाचार और घनत्व वितरित करें
• 100%1 अधिक प्रसंस्करण कोर और तेजी से डेटा ट्रांसफर की गति PCIE GEN 4 के साथ
• स्केल आउट वातावरण के लिए 20%2 अधिक मेमोरी प्रदर्शन
• अधिकतम भंडारण और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन विकल्प एचपीसी, एमएल/डीएल/एआई और रेंडरिंग को सक्षम करता है
• 24 डायरेक्ट कनेक्ट जेन 4 एनवीएमई सभी फ्लैश वीएसएएन रेडी नोड का समर्थन करता है
• संतुलित कोर काउंट और GPU अधिकतम संख्या में अंतिम उपयोगकर्ताओं के लिए समर्थन करने के लिए
तकनीकी |
विस्तृत विवरण |
AMD® EPYC ™ पीढ़ी 2 और |
● 7 एनएम प्रोसेसर प्रौद्योगिकी |
3200 mt/s DDR4 मेमोरी |
● 32 डिम्स तक |
Pcie जीन और स्लॉट |
● जीन 4 16 टी/एस पर |
फ्लेक्स I/O |
● LOM बोर्ड, BCM5720 लैन कंट्रोलर के साथ 2 x 1G |
सीपीएलडी 1-तार |
● फ्रंट PERC, Riser, BackPlane और Rear I/O को BIOS और IDRAC के पेलोड डेटा का समर्थन करें |
समर्पित perc |
● फ्रंट स्टोरेज मॉड्यूल PERC फ्रंट PERC 10.4 के साथ |
सॉफ्टवेयर छापे |
● ऑपरेटिंग सिस्टम RAID/PERC S 150 |
IDRAC9 जीवनचक्र नियंत्रक के साथ |
डेल सर्वर के लिए एम्बेडेड सिस्टम प्रबंधन समाधान हार्डवेयर और सुविधाएँ |
वायरलेस प्रबंधन |
क्विक सिंक फीचर एनएफसी-आधारित कम-बैंडविड्थ इंटरफ़ेस का एक एक्सटेंशन है। जल्दी |
बिजली की आपूर्ति |
● 60 मिमी / 86 मिमी आयाम नया PSU फॉर्म फैक्टर है |
बूट अनुकूलित भंडारण |
बूट अनुकूलित संग्रहण सबसिस्टम S2 (बॉस S2) एक RAID समाधान कार्ड है जो डिज़ाइन किया गया है |
तरल शीतलन समाधान |
● नया लिक्विड कूलिंग सॉल्यूशन सिस्टम को प्रबंधित करने के लिए कुशल विधि प्रदान करता है |
उत्पाद तुलना
विशेषता |
POWERDEGEDEGE R7525 |
PowerEdge R7425 |
प्रोसेसर |
दो AMD® EPYC ™ पीढ़ी 2 या |
दो एएमडी नेपल्स ™ सॉकेट एसपी 3 |
सीपीयू इंटरकनेक्ट |
अंतर-चिप ग्लोबल मेमोरी इंटरकनेक्ट |
सॉकेट ग्लोबल मेमोरी को एएमडी सॉकेट |
याद |
32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS |
32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
डिस्क ड्राइव |
3.5-इंच, 2.5-इंच: 12 जी एसएएस, 6 जी एसएटीए, |
3.5-इंच, 2.5-इंच: 12 जी एसएएस, 6 जी एसएटीए |
भंडारण नियंत्रक |
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, |
एडेप्टर: H330, H730P, H740P, H840, |
PCIE SSD |
24x PCIe SSD तक |
24x PCIe SSD तक |
पीसीआई स्लॉट |
8 तक (PCIE 4.0) |
8 (Gen3 X16) तक |
आरएनडीसी |
2 x 1 जीबी |
नेटवर्क एडाप्टर NDC का चयन करें: 4 x 1 GB, |
ओसीपी |
OCP 3.0 के लिए हाँ |
ना |
यूएसबी पोर्ट्स |
फ्रंट: 1 एक्स यूएसबी 2.0, 1 एक्स आईडीआरएसी यूएसबी |
फ्रंट: 1 x USB2.0, 1 X IDRAC USB (माइक्रो (माइक्रो |
रैक की ऊँचाई |
2U |
2U |
बिजली की आपूर्ति |
मिश्रित मोड (मिमी) एसी/एचवीडीसी (प्लैटिनम) |
एसी प्लैटिनम: 2400 डब्ल्यू, 2000 डब्ल्यू, 1600 डब्ल्यू, |
तंत्र प्रबंधन |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, |
आंदोलन |
3 x 300 W (DW) या 6 x 75 W (SW) |
3 x 300 W (DW) या 6 x 150 W (SW) |
उपलब्धता |
हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग निरर्थक |
हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग निरर्थक |
चित्रा 1। 24 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (24)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 2। 16 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (16)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 3। 8 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का फ्रंट व्यू
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (8)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 4। 12 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ड्राइव (12)
3। सही नियंत्रण कक्ष
4। सूचना टैग
चित्रा 5। 8 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1। बाएं नियंत्रण कक्ष
2। ऑप्टिकल ड्राइव खाली
3। ड्राइव (8)
4। सही नियंत्रण कक्ष
5। सूचना टैग
सिस्टम का रियर व्यू
1। PCIE विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2। बॉस एस 2 कार्ड (वैकल्पिक)
3। रियर हैंडल
4। पीसीआई विस्तार कार्ड राइजर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 3 (स्लॉट 4 और स्लॉट 5)
6। यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9। वीजीए पोर्ट
10। यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11। IDRAC समर्पित पोर्ट
12। सिस्टम पहचान बटन
13। ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14। निक पोर्ट (1,2)
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
चित्रा 6। 2 x 2.5-इंच रियर ड्राइव मॉड्यूल के साथ सिस्टम का रियर व्यू
1। PCIE विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2। बॉस एस 2 कार्ड (वैकल्पिक)
3। रियर हैंडल
4। पीसीआई विस्तार कार्ड राइजर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5। रियर ड्राइव मॉड्यूल
6। यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7। पीसीआई विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9। वीजीए पोर्ट
10। यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11। IDRAC समर्पित पोर्ट
12। सिस्टम पहचान बटन
13। ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14। निक पोर्ट (1,2)
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
सिस्टम के अंदर
चित्रा 7। सिस्टम के अंदर
1। हैंडल
2। रिसर 1 रिक्त
3। बिजली की आपूर्ति इकाई (PSU 1)
4। बॉस एस 2 कार्ड स्लॉट
5। रिसर 2
6। प्रोसेसर 1 के लिए हीट सिंक
7। प्रोसेसर 1 (ई, एफ, जी, एच) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
8। कूलिंग फैन असेंबली
9। सेवा टैग
10। ड्राइव बैकप्लेन
11। कूलिंग फैन केज असेंबली
12। प्रोसेसर 2 (ए, बी, सी, डी) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
13। प्रोसेसर 2 के लिए हीट सिंक
14। सिस्टम बोर्ड
15। बिजली की आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
16। रिसर 3 खाली
17। रिसर 4 खाली
चित्रा 8। पूरी लंबाई के साथ सिस्टम के अंदर
1। कूलिंग फैन केज असेंबली
2। कूलिंग फैन
3। जीपीयू एयर कफन
4। जीपीयू एयर कफन शीर्ष कवर
5। रिसर 3
6। रिसर 4
7। हैंडल
8। रिसर 1
9। ड्राइव बैकप्लेन
10। सेवा टैग