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उत्पाद विवरण:
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| सीपीयू: | तीसरी पीढ़ी Intel® Xeon® स्केलेबल प्रोसेसर। प्रति 24 कोर तक का समर्थन करता है | टक्कर मारना: | 2933 एमटी/एस तक 16x डीडीआर4 आरडीआईएमएम तक |
|---|---|---|---|
| हवाई जहाज़ के पहिये: | 4*3.5/8*2.5/,एसएएस/एसएटीए | RAID/आंतरिक भंडारण नियंत्रक: | आंतरिक नियंत्रक: PERC H355, PERC H345, PERC H745, PERC H755, HBA355i, S150 |
| पीएसयू: | डुअल, (1+1) FTR, हॉट-प्लग PSU700/800/1100W | PCIe: | 2 x PCIe Gen4 स्लॉट |
| प्रमुखता देना: | स्केलेबल डेल सर्वर आर450,24 कोर डेल सर्वर R450,R450 डेल पावर सर्वर |
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एक स्केलेबल, रैक-घन सर्वर के साथ प्रदर्शन प्रदान करें। छोटे व्यवसाय आईटी बुनियादी ढांचे और हल्के वर्चुअलाइजेशन के लिए डिज़ाइन किया गया।
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Dell PowerEdge R450 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable प्रोसेसर के साथ प्रदर्शन का सही संयोजन प्रदान करता है,सामान्य प्रयोजन के पैमाने और वेब-प्रौद्योगिकी की तैनाती के लिए घनत्व और सस्ती.
| प्रोसेसर | प्रति प्रोसेसर 24 कोर तक के दो 3rd पीढ़ी के इंटेल ज़ेन स्केलेबल प्रोसेसर |
| स्मृति | 16x आरडीआईएमएम/एनवीडीआईएमएम नहीं |
| स्टोरेज ड्राइव | अधिकतम 4 x 3.5 इंच SAS/SATA (HDD/SSD) अधिकतम 64 TB अधिकतम 8 x 2.5 इंच SAS/SATA (HDD/SSD) अधिकतम 61.44 TB |
| भंडारण नियंत्रक | आंतरिक नियंत्रकः PERC H355, PERC H345, PERC H745, PERC H755, HBA355i, S150 आंतरिक बूटः आंतरिक दोहरी एसडी मॉड्यूल या बूट अनुकूलित भंडारण उपप्रणाली (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 एसएसडी या यूएसबी बाहरी PERC (RAID): PERC H840, HBA355e |
| पीसीआईई स्लॉट | 2 x PCIe Gen4 स्लॉट |
| आई/ओ पोर्ट |
सामने के बंदरगाह: ● 1 x आईडीआरएसी डायरेक्ट (माइक्रो-एबी यूएसबी) पोर्ट ● 1 x यूएसबी 2.0 ● 1 x वीजीए रियर पोर्टः ● 1 x यूएसबी 2.0 ● 1 x सीरियल (वैकल्पिक) ● 1 x यूएसबी 3.0 ● 2 x ईथरनेट ● 1 x वीजीए ● 1 x समर्पित आईडीआरएसी नेटवर्क पोर्ट आंतरिक पोर्टः 1 x यूएसबी 3.0 (वैकल्पिक) |
| विद्युत आपूर्ति |
1100 डब्ल्यू डीसी / -48 ′′ (((-60) वी 800 W प्लेटिनम AC/240 V HVDC 600 W प्लैटिनम AC/240 V HVDC |
| उपलब्धता |
गर्म प्लग ड्राइव गर्म-प्लग रिडंडेंट पावर सप्लाई आईडीएसडीएम |
चित्र 1. 4 x 3.5 इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
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चित्र 2. 8 x 2.5 इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
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1. प्रशंसक
2. केबल रिटेन्शन लॉक
3. घुसपैठ स्विच
4. पावर इंटरपोजर बोर्ड
5. मेमोरी मॉड्यूल स्लॉट
6. राइजर 2c
7सार्वजनिक उपक्रम 1 और सार्वजनिक उपक्रम 2
8. बॉस राइज़र
9. ओसीपी
10. राइज़र 1
11हीट सिंक
12सिस्टम बोर्ड
13हवा का आवरण
14. ड्राइव बैकप्लेन
15. बैकप्लेन कवर
16सूचना टैग
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. YUCHUANGQIJI
दूरभाष: +86-16601121522
फैक्स: +86-137-1895-7698