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स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए

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स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए

एमओक्यू:	1 टुकड़ा
मूल्य:	/pieces >=2 pieces
मानक पैकेजिंग:	मूल पैकेजिंग बॉक्स+ग्राहक की जरूरतों के आधार पर
वितरण अवधि:	2-7 कार्य दिवस
स्टॉक में
एक्सप्रेस, आकाशवाणी
थिंक सिस्टम SR630 रैक सर्वर
भुगतान विधि:	एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति क्षमता:	/टुकड़े> = 2 टुकड़े

विवरण सूचना

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस

बीजिंग चाइना

ब्रांड नाम

Dell Poweredge

मॉडल संख्या

SR630

प्रकार:

रैक सर्वर

बनाने का कारक:

प्रोसेसर:

दो 2 जनरल इंटेल Xeon कांस्य, सिल्वर, गोल्ड, या प्लैटिनम प्रोसेसर तक

स्मृति:

24 डिमम सॉकेट तक

लगातार स्मृति:

DIMM स्लॉट्स में 12x TRUDDR4 2666 MHz DCPMM तक

12 किग्रा -20 किग्रा

प्रमुखता देना:

स्केलेबल लेनोवो GPU सर्वर

SR630 लेनोवो GPU सर्वर

1U रैक लेनोवो सोच प्रणाली SR630

उत्पाद का वर्णन

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर

लेनोवो थिंकसिस्टम SR630 एक आदर्श 2-सोकेट 1U रैक सर्वर है छोटे व्यवसायों के लिए बड़े उद्यमों के लिए जो उद्योग-अग्रणी विश्वसनीयता, प्रबंधन और सुरक्षा की आवश्यकता है,साथ ही भविष्य के विकास के लिए प्रदर्शन और लचीलापन को अधिकतम करना।SR630 सर्वर को डेटाबेस, वर्चुअलाइजेशन और क्लाउड कंप्यूटिंग, वर्चुअल डेस्कटॉप इन्फ्रास्ट्रक्चर (वीडीआई), इन्फ्रास्ट्रक्चर सिक्योरिटी,प्रणाली प्रबंधन, एंटरप्राइज एप्लिकेशन, सहयोग/ईमेल, स्ट्रीमिंग मीडिया, वेब और एचपीसी।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 0

भविष्य में परिभाषित डेटा केंद्र

लेनोवो लेनोवो थिंकशील्ड, एक्सक्लैरिटी,और TruScale इन्फ्रास्ट्रक्चर सर्विसेज आपके डेटा सेंटर की आवश्यकताओं के जीवन चक्र का प्रबंधन करने के लिएथिंकसिस्टम SR630 डेटा एनालिटिक्स, हाइब्रिड क्लाउड, हाइपरकन्वर्ज्ड इन्फ्रास्ट्रक्चर, वीडियो निगरानी, हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और बहुत कुछ के लिए समर्थन प्रदान करता है।

कार्यभार अनुकूलित समर्थन

इंटेल® ऑप्टेनTM डीसी स्थायी मेमोरी विशेष रूप से डेटा सेंटर कार्यभार के लिए डिज़ाइन की गई मेमोरी की एक नई, लचीली परत प्रदान करती है जो उच्च क्षमता का एक अभूतपूर्व संयोजन प्रदान करती है,किफायती और स्थिरताइस तकनीक का वास्तविक दुनिया के डेटा सेंटर संचालन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ेगा: मिनटों से सेकंड तक पुनः आरंभ के समय में कमी, 1.2 गुना वर्चुअल मशीन घनत्व,14 गुना कम विलंबता और 14 गुना अधिक IOPS के साथ नाटकीय रूप से बेहतर डेटा प्रतिकृति, और हार्डवेयर में निर्मित स्थायी डेटा के लिए अधिक सुरक्षा।

लचीला भंडारण

लेनोवो AnyBay डिज़ाइन में एक ही ड्राइव बे में ड्राइव इंटरफ़ेस प्रकार का चयन होता हैः SAS ड्राइव, SATA ड्राइव, या U.2 NVMe PCIe ड्राइव।PCIe SSDs के साथ कुछ खाईयों को कॉन्फ़िगर करने की स्वतंत्रता और अभी भी क्षमता SAS ड्राइव के लिए शेष खाईयों का उपयोग करने के लिए भविष्य में अधिक PCIe SSDs में अपग्रेड करने की क्षमता प्रदान करता है।.

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर	तकनीकी विनिर्देश
रूप कारक	1U रैक माउंट
प्रोसेसर	दो 2nd जनरेशन इंटेल ज़ेन कांस्य, चांदी, सोना, या प्लेटिनम प्रोसेसर तकः 28 कोर तक (2.7 गीगाहर्ट्ज कोर गति) 3.8 गीगाहर्ट्ज कोर गति (4 कोर) तक। यूपीआई लिंक 10.4 जीटी/सेकंड तक (2 यूपीआई लिंक इस्तेमाल किए जाते हैं) । 38.5 एमबी तक कैश। 2933 मेगाहर्ट्ज तक की स्मृति गति। 1st Gen Intel Xeon प्रोसेसर भी समर्थित हैं।
चिपसेट	इंटेल C624
स्मृति	24 डीआईएमएम सॉकेट (12 डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर; प्रति प्रोसेसर दो डीआईएमएम प्रति चैनल के साथ छह मेमोरी चैनल) तक। आरडीआईएमएम, एलआरडीआईएमएम (केवल पहली पीढ़ी के प्रोसेसर) या 3 डीएस आरडीआईएमएम के लिए समर्थन।चयनित प्रोसेसर के आधार पर मेमोरी की गति 2933 मेगाहर्ट्ज तकस्मृति प्रकारों को परस्पर नहीं मिलाया जा सकता है।
स्थायी स्मृति	डीआईएमएम स्लॉट में 12x ट्रूडीडीआर4 2666 मेगाहर्ट्ज डीसीपीएमएम तक। पहली पीढ़ी के इंटेल ज़ेन एसपी प्रोसेसर के साथ समर्थित नहीं है।
मेमोरी क्षमता	केवल मेमोरी डीआईएमएमः 3 टीबी तक 24x 128 जीबी तक 3 डीएस आरडीआईएमएम के साथ (प्रति प्रोसेसर 1.5 टीबी तक) । मेमोरी डीआईएमएम और स्थायी मेमोरी मॉड्यूल: ऐप डायरेक्ट मोडः 12x 128 GB 3DS RDIMM और 12x 512 GB DCPMM (प्रति प्रोसेसर 3.75 TB तक) के साथ 7.5 TB तक। मेमोरी मोडः 6 टीबी तक 12x 512 जीबी तक डीसीपीएमएम के साथ (प्रति प्रोसेसर 3 टीबी तक) । नोट: प्रति सॉकेट मेमोरी क्षमता के 1 टीबी से अधिक के साथ सर्वर कॉन्फ़िगरेशन (डीसीपीएमएम और आरडीआईएमएम या 3 डीएस आरडीआईएमएम सहित) को प्रोसेसर की आवश्यकता होती है जो 2 टीबी (एम-परिशिष्ट) या 4 तक का समर्थन करते हैं।5 टीबी (एल प्रत्यय) प्रति सोकेटप्रति सॉकेट 2 टीबी से अधिक मेमोरी क्षमता वाले सर्वर कॉन्फ़िगरेशन (डीसीपीएमएम और आरडीआईएमएम या 3 डीएस आरडीआईएमएम सहित) के लिए ऐसे प्रोसेसर की आवश्यकता होती है जो प्रति सॉकेट 4.5 टीबी तक का समर्थन करते हैं (एल-परिशिष्ट) ।
मेमोरी संरक्षण	प्रोसेसर के एकीकृत मेमोरी नियंत्रक: त्रुटि सुधार कोड (ईसीसी), एसडीडीसी (एक्स 4 आधारित मेमोरी डीआईएमएम के लिए), एडीडीडीसी (एक्स 4 आधारित मेमोरी डीआईएमएम के लिए, इंटेल ज़ेन गोल्ड या प्लेटिनम प्रोसेसर की आवश्यकता होती है),मेमोरी मिररिंग, स्मृति रैंक बचत, गश्ती स्क्रबिंग, और मांग स्क्रबिंग. डीसीपीएमएम के ऑनबोर्ड मेमोरी कंट्रोलरः ईसीसी, एसडीडीसी, डीडीडीसी, गश्ती स्क्रबिंग और डिमांड स्क्रबिंग। नोटः डीसीपीएमएम के साथ कॉन्फ़िगरेशन में,मेमोरी मिररिंग केवल ऐप डायरेक्ट मोड में समर्थित है (अन्य डीसीपीएमएम मोड मेमोरी मिररिंग का समर्थन नहीं करते हैं) और केवल आरडीआईएमएम या 3डीएस आरडीआईएमएम पर लागू होता है (डीसीपीएमएम मिरर नहीं होते हैं). डीसीपीएमएम के साथ कॉन्फ़िगरेशन में मेमोरी बचत समर्थित नहीं है.
ड्राइव बे	6 एसएएस/एसएटीए हॉट-स्वैप ड्राइव बे तकः 4x 3.5 " (आगे) + 2x 2.5 " (पीछे) 4 LFF AnyBay हॉट-स्वैप ड्राइव बेः 4x 3.5 " (सामने) 10 एसएफएफ एसएएस/एसएटीए हॉट-स्वैप ड्राइव डिब्बों तकः 8x 2.5 " (आगे) + 2x 2.5 " (पीछे) 12 एसएफएफ हॉट-स्वैप ड्राइव डिब्बों तकः 6x 2.5" SAS/SATA और 4x 2.5" AnyBay (सामने) + 2x 2.5" SAS/SATA (पीछे) 10 SFF U.2 NVMe PCIe SSD हॉट-स्वैप ड्राइव बे
आंतरिक भंडारण क्षमता	2.5 इंच के ड्राइव: 368.64TB 12x 30.72TB 2.5-इंच SAS/SATA SSD का उपयोग करना 153.6TB 10x 15.36TB 2.5 इंच के NVMe SSD का उपयोग करना 28.8TB 12x 2.4TB 2.5 इंच HDD का उपयोग कर 3.5 इंच के ड्राइव: 4x 20TB 3.5 इंच के HDD का उपयोग करके 80TB 61.44 टीबी 4x 15.36 टीबी 3.5 इंच एसएएस/एसएटीए एसएसडी का उपयोग 30.72TB 4x 7.68TB 3.5 इंच NVMe SSD का उपयोग कर
भंडारण नियंत्रक	12 जीबी एसएएस/एसएटीए रैड एडाप्टर 8 जीबी तक फ्लैश-बैक-अप कैश के साथ 12 जीबी एसएएस/एसएटीए एचबीए (नॉन-राइड) ऑनबोर्ड पीसीआईई एनवीएमई (इंटेल एसएसडी और वैकल्पिक रूप से गैर-इंटेल एसएसडी के लिए इंटेल वीआरओसी एनवीएमई RAID समर्थन के साथ) एनवीएमई स्विच एडाप्टर (इंटेल एसएसडी और वैकल्पिक रूप से गैर-इंटेल एसएसडी के लिए इंटेल वीआरओसी एनवीएमई रैड समर्थन के साथ)
ऑप्टिकल ड्राइव डिब्बे	कोई नहीं. बाहरी यूएसबी डीवीडी आरडब्ल्यू ऑप्टिकल डिस्क ड्राइव के लिए समर्थन (देखें)ऑप्टिकल ड्राइव) ।
नेटवर्क इंटरफेस	4x 1/10 जीबी ईथरनेट पोर्ट तक के लिए ऑनबोर्ड एलओएम स्लॉट: 2x या 4x 1 GbE RJ-45 पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) 2x या 4x 10 GbE RJ-45 पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) 2x या 4x 10 GbE SFP+ पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) SFP+ या RJ-45 कनेक्टर्स के साथ दो-पोर्ट 10 GbE कार्ड या SFP28 कनेक्टर्स के साथ एकल- या दो-पोर्ट 25 GbE कार्ड के लिए वैकल्पिक मेज़ानिन LOM (ML2) स्लॉट। 1x आरजे-45 10/100/1000 एमबी ईथरनेट सिस्टम प्रबंधन पोर्ट।
I/O विस्तार स्लॉट	चार स्लॉट तक। स्लॉट 4 सिस्टम प्लैनर पर फिक्स्ड स्लॉट है, और शेष स्लॉट स्थापित राइजर कार्ड पर निर्भर करते हैं। स्लॉट निम्नानुसार हैंः स्लॉट 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 या ML2 x16; कम प्रोफ़ाइल स्लॉट 2: पीसीआईई 3.0 x16 या x8; कम प्रोफ़ाइल या पूर्ण ऊंचाई, आधा लंबाई स्लॉट 3: पीसीआईई 3.0 x16; कम प्रोफ़ाइल स्लॉट 4: पीसीआईई 3.0 x8 (एक आंतरिक भंडारण नियंत्रक के लिए समर्पित) स्लॉट 3 को दूसरे प्रोसेसर को स्थापित करने की आवश्यकता होती है।
बंदरगाह	सामनेः 1x USB 2.0 पोर्ट XClarity कंट्रोलर एक्सेस के साथ और 1x USB 3.0 पोर्ट; वैकल्पिक 1x VGA पोर्ट। पीछेः 2x यूएसबी 3.0 पोर्ट और 1x वीजीए पोर्ट। वैकल्पिक 1x डीबी-9 सीरियल पोर्ट।
शीतलन	पांच (एक प्रोसेसर) या सात (दो प्रोसेसर) N+1 रिडंडेंसी के साथ हॉट-स्वैप ड्यूल-रोटर सिस्टम प्रशंसक।
विद्युत आपूर्ति	दो अपर्याप्त हॉट-स्वैप 550 W, 750 W, या 1100 W (100 - 240 V) उच्च दक्षता प्लेटिनम, या 750 W (200 - 240 V) उच्च दक्षता टाइटेनियम एसी बिजली आपूर्ति तक। HVDC समर्थन (केवल पीआरसी) ।
वीडियो	मैट्रॉक्स G200e 16 एमबी मेमोरी के साथ XClarity नियंत्रक में एकीकृत। अधिकतम संकल्प 1920x1200 है 60 हर्ट्ज पर 32 बिट्स प्रति पिक्सेल के साथ।
हॉट-स्वैप पार्ट्स	ड्राइव, बिजली की आपूर्ति, और प्रशंसक।
प्रणाली प्रबंधन	XClarity नियंत्रक (XCC) मानक, उन्नत, या उद्यम (पायलट 4 चिप), सक्रिय मंच अलर्ट, प्रकाश पथ निदान, XClarity प्रावधान प्रबंधक, XClarity आवश्यक,XClarity व्यवस्थापक, वीएमवेयर vCenter और माइक्रोसॉफ्ट सिस्टम सेंटर के लिए XClarity इंटीग्रेटर, XClarity ऊर्जा प्रबंधक, क्षमता योजनाकार।
सुरक्षा सुविधाएँ	पावर-ऑन पासवर्ड, व्यवस्थापक का पासवर्ड, सुरक्षित फर्मवेयर अपडेट, ट्रस्टेड प्लेटफॉर्म मॉड्यूल (टीपीएम) 1.2 या 2.0 (कॉन्फिगर करने योग्य यूईएफआई सेटिंग). वैकल्पिक लॉक करने योग्य फ्रंट बेज़ल.वैकल्पिक विश्वसनीय क्रिप्टोग्राफिक मॉड्यूल (TCM) या Nationz TPM (केवल PRC में उपलब्ध)वैकल्पिक लेनोवो बिजनेस वेंटेज सुरक्षा सॉफ्टवेयर (केवल पीआरसी में उपलब्ध)
ऑपरेटिंग सिस्टम	माइक्रोसॉफ्ट विंडोज सर्वर, रेड हैट एंटरप्राइज लिनक्स, एसयूएसई लिनक्स एंटरप्राइज सर्वर, वीएमवेयर ईएसएक्सआई.ऑपरेटिंग सिस्टमविशिष्टता के लिए अनुभाग।
वारंटी	एक वर्ष (मशीन प्रकार 7X01) या तीन वर्ष (मशीन प्रकार 7X02) ग्राहक-बदली जाने वाली इकाई (CRU) और 9x5 अगले कार्यदिवस भागों के साथ साइट सीमित वारंटी।
सेवा और सहायता	लेनोवो सेवाओं के माध्यम से वैकल्पिक सेवा उन्नयन उपलब्ध हैंः 2-घंटे या 4-घंटे का प्रतिक्रिया समय, 6-घंटे या 24-घंटे की प्रतिबद्ध सेवा मरम्मत (चयनित क्षेत्रों), 5 साल तक की वारंटी विस्तार,1 वर्ष या 2 वर्ष की वारंटी के बाद विस्तार, YourDrive Your Data, एंटरप्राइज़ सॉफ्टवेयर सपोर्ट, और बेसिक हार्डवेयर इंस्टॉलेशन सर्विसेज.
आयाम	चौड़ाईः 435 मिमी (17.1 इंच.), ऊंचाईः 43 मिमी (1.7 इंच.), गहराईः 750 मिमी (29.5 इंच.).भौतिक विनिर्देशविवरण के लिए।
वजन	न्यूनतम विन्यासः 11.9 किलोग्राम (26.2 पाउंड), अधिकतमः 18.8 किलोग्राम (41.4 पाउंड)

उत्पाद का अवलोकन

चियासिस दृश्य

निम्नलिखित चित्र में लेनोवो थिंकसिस्टम SR630 2.5 इंच के हॉट-स्वैप ड्राइव के साथ दिखाया गया है

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 1

चित्र 1 लेनोवो थिंकसिस्टम SR630 2.5 इंच ड्राइव बे के साथ

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर के सामने चार 3.5 इंच के ड्राइव डिब्बों के साथ दिखाया गया है।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 2

चित्र 2. SR630 का सामने का दृश्यः 4x 3.5 इंच ड्राइव डिब्बे

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर का सामने का भाग दिखाया गया है जिसमें आठ 2.5 इंच के ड्राइव डिब्बे हैं।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 3

चित्र 3. SR630 का सामने का दृश्यः 8x 2.5 इंच ड्राइव डिब्बे

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर का सामने का भाग दर्शाया गया है जिसमें दस 2.5 इंच के ड्राइव बे हैं।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 4

चित्र 4. SR630 का सामने का दृश्यः 10x 2.5 इंच ड्राइव डिब्बे

SR630 सर्वर के सामने निम्नलिखित घटक शामिल हैंः

4x 3.5 इंच, या 8x 2.5 इंच, या 10x 2.5 इंच हॉट-स्वैप ड्राइव बे।
एक वीजीए पोर्ट (वैकल्पिक)
एक यूएसबी 3.0 पोर्ट।
एक्सक्लारिटी नियंत्रक के साथ एक यूएसबी 2.0 पोर्ट।
पावर बटन।
स्थिति एल ई डी।

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर के पीछे तीन पीसीआईई कम प्रोफ़ाइल स्लॉट हैं।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 5

चित्र 5. SR630 का पीछे का दृश्य

SR630 सर्वर के पीछे निम्नलिखित घटक शामिल हैंः

अधिकतम तीन पीसीआईई विस्तार स्लॉट (चयनित राइजर कार्ड के आधार पर) ।
एक लोम कार्ड स्लॉट।
XClarity नियंत्रक के लिए एक 1 GbE पोर्ट।
एक वीजीए पोर्ट।
दो यूएसबी 3.0 पोर्ट।
दो गर्म-स्वैप बिजली आपूर्ति तक।

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर के अंदर प्रमुख घटकों का स्थान दिखाया गया है।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 6

चित्र 6. SR630 का आंतरिक दृश्य

निम्नलिखित प्रमुख घटक SR630 सर्वर के अंदर स्थित हैं:

दो प्रोसेसर तक।
24 डीआईएमएम स्लॉट (12 डीआईएमएम स्लॉट प्रति प्रोसेसर)
Backplanes ड्राइव.
दो ऑनबोर्ड NVMe PCIe कनेक्टर।
एक एम.2 मॉड्यूल कनेक्टर।
एक लोम कार्ड कनेक्टर।
एक ऑनबोर्ड पीसीआईई स्लॉट 4.
पीसीआईई राइजर कार्ड के लिए दो स्लॉट।
एक टीसीएम कनेक्टर।
पांच (एक प्रोसेसर) या सात (दो प्रोसेसर) हॉट-स्वैप सिस्टम प्रशंसक।

टैग:

उत्पादों

एमओक्यू:	1 टुकड़ा
मूल्य:	/pieces >=2 pieces
मानक पैकेजिंग:	मूल पैकेजिंग बॉक्स+ग्राहक की जरूरतों के आधार पर
वितरण अवधि:	2-7 कार्य दिवस
स्टॉक में
एक्सप्रेस, आकाशवाणी
थिंक सिस्टम SR630 रैक सर्वर
भुगतान विधि:	एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति क्षमता:	/टुकड़े> = 2 टुकड़े

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस

बीजिंग चाइना

ब्रांड नाम

Dell Poweredge

मॉडल संख्या

SR630

प्रकार:

रैक सर्वर

बनाने का कारक:

1यू

प्रोसेसर:

दो 2 जनरल इंटेल Xeon कांस्य, सिल्वर, गोल्ड, या प्लैटिनम प्रोसेसर तक

स्मृति:

24 डिमम सॉकेट तक

लगातार स्मृति:

DIMM स्लॉट्स में 12x TRUDDR4 2666 MHz DCPMM तक

वजन:

12 किग्रा -20 किग्रा

न्यूनतम आदेश मात्रा:

1 टुकड़ा

मूल्य:

/pieces >=2 pieces

पैकेजिंग विवरण:

मूल पैकेजिंग बॉक्स+ग्राहक की जरूरतों के आधार पर

प्रसव के समय:

2-7 कार्य दिवस

स्टॉक:

स्टॉक में

शिपिंग विधि:

एक्सप्रेस, आकाशवाणी

विवरण:

थिंक सिस्टम SR630 रैक सर्वर

भुगतान शर्तें:

एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन

आपूर्ति की क्षमता:

/टुकड़े> = 2 टुकड़े

प्रमुखता देना

स्केलेबल लेनोवो GPU सर्वर

SR630 लेनोवो GPU सर्वर

1U रैक लेनोवो सोच प्रणाली SR630

उत्पाद का वर्णन

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 0

भविष्य में परिभाषित डेटा केंद्र

कार्यभार अनुकूलित समर्थन

लचीला भंडारण

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर	तकनीकी विनिर्देश
रूप कारक	1U रैक माउंट
प्रोसेसर	दो 2nd जनरेशन इंटेल ज़ेन कांस्य, चांदी, सोना, या प्लेटिनम प्रोसेसर तकः 28 कोर तक (2.7 गीगाहर्ट्ज कोर गति) 3.8 गीगाहर्ट्ज कोर गति (4 कोर) तक। यूपीआई लिंक 10.4 जीटी/सेकंड तक (2 यूपीआई लिंक इस्तेमाल किए जाते हैं) । 38.5 एमबी तक कैश। 2933 मेगाहर्ट्ज तक की स्मृति गति। 1st Gen Intel Xeon प्रोसेसर भी समर्थित हैं।
चिपसेट	इंटेल C624
स्मृति	24 डीआईएमएम सॉकेट (12 डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर; प्रति प्रोसेसर दो डीआईएमएम प्रति चैनल के साथ छह मेमोरी चैनल) तक। आरडीआईएमएम, एलआरडीआईएमएम (केवल पहली पीढ़ी के प्रोसेसर) या 3 डीएस आरडीआईएमएम के लिए समर्थन।चयनित प्रोसेसर के आधार पर मेमोरी की गति 2933 मेगाहर्ट्ज तकस्मृति प्रकारों को परस्पर नहीं मिलाया जा सकता है।
स्थायी स्मृति	डीआईएमएम स्लॉट में 12x ट्रूडीडीआर4 2666 मेगाहर्ट्ज डीसीपीएमएम तक। पहली पीढ़ी के इंटेल ज़ेन एसपी प्रोसेसर के साथ समर्थित नहीं है।
मेमोरी क्षमता	केवल मेमोरी डीआईएमएमः 3 टीबी तक 24x 128 जीबी तक 3 डीएस आरडीआईएमएम के साथ (प्रति प्रोसेसर 1.5 टीबी तक) । मेमोरी डीआईएमएम और स्थायी मेमोरी मॉड्यूल: ऐप डायरेक्ट मोडः 12x 128 GB 3DS RDIMM और 12x 512 GB DCPMM (प्रति प्रोसेसर 3.75 TB तक) के साथ 7.5 TB तक। मेमोरी मोडः 6 टीबी तक 12x 512 जीबी तक डीसीपीएमएम के साथ (प्रति प्रोसेसर 3 टीबी तक) । नोट: प्रति सॉकेट मेमोरी क्षमता के 1 टीबी से अधिक के साथ सर्वर कॉन्फ़िगरेशन (डीसीपीएमएम और आरडीआईएमएम या 3 डीएस आरडीआईएमएम सहित) को प्रोसेसर की आवश्यकता होती है जो 2 टीबी (एम-परिशिष्ट) या 4 तक का समर्थन करते हैं।5 टीबी (एल प्रत्यय) प्रति सोकेटप्रति सॉकेट 2 टीबी से अधिक मेमोरी क्षमता वाले सर्वर कॉन्फ़िगरेशन (डीसीपीएमएम और आरडीआईएमएम या 3 डीएस आरडीआईएमएम सहित) के लिए ऐसे प्रोसेसर की आवश्यकता होती है जो प्रति सॉकेट 4.5 टीबी तक का समर्थन करते हैं (एल-परिशिष्ट) ।
मेमोरी संरक्षण	प्रोसेसर के एकीकृत मेमोरी नियंत्रक: त्रुटि सुधार कोड (ईसीसी), एसडीडीसी (एक्स 4 आधारित मेमोरी डीआईएमएम के लिए), एडीडीडीसी (एक्स 4 आधारित मेमोरी डीआईएमएम के लिए, इंटेल ज़ेन गोल्ड या प्लेटिनम प्रोसेसर की आवश्यकता होती है),मेमोरी मिररिंग, स्मृति रैंक बचत, गश्ती स्क्रबिंग, और मांग स्क्रबिंग. डीसीपीएमएम के ऑनबोर्ड मेमोरी कंट्रोलरः ईसीसी, एसडीडीसी, डीडीडीसी, गश्ती स्क्रबिंग और डिमांड स्क्रबिंग। नोटः डीसीपीएमएम के साथ कॉन्फ़िगरेशन में,मेमोरी मिररिंग केवल ऐप डायरेक्ट मोड में समर्थित है (अन्य डीसीपीएमएम मोड मेमोरी मिररिंग का समर्थन नहीं करते हैं) और केवल आरडीआईएमएम या 3डीएस आरडीआईएमएम पर लागू होता है (डीसीपीएमएम मिरर नहीं होते हैं). डीसीपीएमएम के साथ कॉन्फ़िगरेशन में मेमोरी बचत समर्थित नहीं है.
ड्राइव बे	6 एसएएस/एसएटीए हॉट-स्वैप ड्राइव बे तकः 4x 3.5 " (आगे) + 2x 2.5 " (पीछे) 4 LFF AnyBay हॉट-स्वैप ड्राइव बेः 4x 3.5 " (सामने) 10 एसएफएफ एसएएस/एसएटीए हॉट-स्वैप ड्राइव डिब्बों तकः 8x 2.5 " (आगे) + 2x 2.5 " (पीछे) 12 एसएफएफ हॉट-स्वैप ड्राइव डिब्बों तकः 6x 2.5" SAS/SATA और 4x 2.5" AnyBay (सामने) + 2x 2.5" SAS/SATA (पीछे) 10 SFF U.2 NVMe PCIe SSD हॉट-स्वैप ड्राइव बे
आंतरिक भंडारण क्षमता	2.5 इंच के ड्राइव: 368.64TB 12x 30.72TB 2.5-इंच SAS/SATA SSD का उपयोग करना 153.6TB 10x 15.36TB 2.5 इंच के NVMe SSD का उपयोग करना 28.8TB 12x 2.4TB 2.5 इंच HDD का उपयोग कर 3.5 इंच के ड्राइव: 4x 20TB 3.5 इंच के HDD का उपयोग करके 80TB 61.44 टीबी 4x 15.36 टीबी 3.5 इंच एसएएस/एसएटीए एसएसडी का उपयोग 30.72TB 4x 7.68TB 3.5 इंच NVMe SSD का उपयोग कर
भंडारण नियंत्रक	12 जीबी एसएएस/एसएटीए रैड एडाप्टर 8 जीबी तक फ्लैश-बैक-अप कैश के साथ 12 जीबी एसएएस/एसएटीए एचबीए (नॉन-राइड) ऑनबोर्ड पीसीआईई एनवीएमई (इंटेल एसएसडी और वैकल्पिक रूप से गैर-इंटेल एसएसडी के लिए इंटेल वीआरओसी एनवीएमई RAID समर्थन के साथ) एनवीएमई स्विच एडाप्टर (इंटेल एसएसडी और वैकल्पिक रूप से गैर-इंटेल एसएसडी के लिए इंटेल वीआरओसी एनवीएमई रैड समर्थन के साथ)
ऑप्टिकल ड्राइव डिब्बे	कोई नहीं. बाहरी यूएसबी डीवीडी आरडब्ल्यू ऑप्टिकल डिस्क ड्राइव के लिए समर्थन (देखें)ऑप्टिकल ड्राइव) ।
नेटवर्क इंटरफेस	4x 1/10 जीबी ईथरनेट पोर्ट तक के लिए ऑनबोर्ड एलओएम स्लॉट: 2x या 4x 1 GbE RJ-45 पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) 2x या 4x 10 GbE RJ-45 पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) 2x या 4x 10 GbE SFP+ पोर्ट (कोई 10/100 Mb समर्थन नहीं) SFP+ या RJ-45 कनेक्टर्स के साथ दो-पोर्ट 10 GbE कार्ड या SFP28 कनेक्टर्स के साथ एकल- या दो-पोर्ट 25 GbE कार्ड के लिए वैकल्पिक मेज़ानिन LOM (ML2) स्लॉट। 1x आरजे-45 10/100/1000 एमबी ईथरनेट सिस्टम प्रबंधन पोर्ट।
I/O विस्तार स्लॉट	चार स्लॉट तक। स्लॉट 4 सिस्टम प्लैनर पर फिक्स्ड स्लॉट है, और शेष स्लॉट स्थापित राइजर कार्ड पर निर्भर करते हैं। स्लॉट निम्नानुसार हैंः स्लॉट 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 या ML2 x16; कम प्रोफ़ाइल स्लॉट 2: पीसीआईई 3.0 x16 या x8; कम प्रोफ़ाइल या पूर्ण ऊंचाई, आधा लंबाई स्लॉट 3: पीसीआईई 3.0 x16; कम प्रोफ़ाइल स्लॉट 4: पीसीआईई 3.0 x8 (एक आंतरिक भंडारण नियंत्रक के लिए समर्पित) स्लॉट 3 को दूसरे प्रोसेसर को स्थापित करने की आवश्यकता होती है।
बंदरगाह	सामनेः 1x USB 2.0 पोर्ट XClarity कंट्रोलर एक्सेस के साथ और 1x USB 3.0 पोर्ट; वैकल्पिक 1x VGA पोर्ट। पीछेः 2x यूएसबी 3.0 पोर्ट और 1x वीजीए पोर्ट। वैकल्पिक 1x डीबी-9 सीरियल पोर्ट।
शीतलन	पांच (एक प्रोसेसर) या सात (दो प्रोसेसर) N+1 रिडंडेंसी के साथ हॉट-स्वैप ड्यूल-रोटर सिस्टम प्रशंसक।
विद्युत आपूर्ति	दो अपर्याप्त हॉट-स्वैप 550 W, 750 W, या 1100 W (100 - 240 V) उच्च दक्षता प्लेटिनम, या 750 W (200 - 240 V) उच्च दक्षता टाइटेनियम एसी बिजली आपूर्ति तक। HVDC समर्थन (केवल पीआरसी) ।
वीडियो	मैट्रॉक्स G200e 16 एमबी मेमोरी के साथ XClarity नियंत्रक में एकीकृत। अधिकतम संकल्प 1920x1200 है 60 हर्ट्ज पर 32 बिट्स प्रति पिक्सेल के साथ।
हॉट-स्वैप पार्ट्स	ड्राइव, बिजली की आपूर्ति, और प्रशंसक।
प्रणाली प्रबंधन	XClarity नियंत्रक (XCC) मानक, उन्नत, या उद्यम (पायलट 4 चिप), सक्रिय मंच अलर्ट, प्रकाश पथ निदान, XClarity प्रावधान प्रबंधक, XClarity आवश्यक,XClarity व्यवस्थापक, वीएमवेयर vCenter और माइक्रोसॉफ्ट सिस्टम सेंटर के लिए XClarity इंटीग्रेटर, XClarity ऊर्जा प्रबंधक, क्षमता योजनाकार।
सुरक्षा सुविधाएँ	पावर-ऑन पासवर्ड, व्यवस्थापक का पासवर्ड, सुरक्षित फर्मवेयर अपडेट, ट्रस्टेड प्लेटफॉर्म मॉड्यूल (टीपीएम) 1.2 या 2.0 (कॉन्फिगर करने योग्य यूईएफआई सेटिंग). वैकल्पिक लॉक करने योग्य फ्रंट बेज़ल.वैकल्पिक विश्वसनीय क्रिप्टोग्राफिक मॉड्यूल (TCM) या Nationz TPM (केवल PRC में उपलब्ध)वैकल्पिक लेनोवो बिजनेस वेंटेज सुरक्षा सॉफ्टवेयर (केवल पीआरसी में उपलब्ध)
ऑपरेटिंग सिस्टम	माइक्रोसॉफ्ट विंडोज सर्वर, रेड हैट एंटरप्राइज लिनक्स, एसयूएसई लिनक्स एंटरप्राइज सर्वर, वीएमवेयर ईएसएक्सआई.ऑपरेटिंग सिस्टमविशिष्टता के लिए अनुभाग।
वारंटी	एक वर्ष (मशीन प्रकार 7X01) या तीन वर्ष (मशीन प्रकार 7X02) ग्राहक-बदली जाने वाली इकाई (CRU) और 9x5 अगले कार्यदिवस भागों के साथ साइट सीमित वारंटी।
सेवा और सहायता	लेनोवो सेवाओं के माध्यम से वैकल्पिक सेवा उन्नयन उपलब्ध हैंः 2-घंटे या 4-घंटे का प्रतिक्रिया समय, 6-घंटे या 24-घंटे की प्रतिबद्ध सेवा मरम्मत (चयनित क्षेत्रों), 5 साल तक की वारंटी विस्तार,1 वर्ष या 2 वर्ष की वारंटी के बाद विस्तार, YourDrive Your Data, एंटरप्राइज़ सॉफ्टवेयर सपोर्ट, और बेसिक हार्डवेयर इंस्टॉलेशन सर्विसेज.
आयाम	चौड़ाईः 435 मिमी (17.1 इंच.), ऊंचाईः 43 मिमी (1.7 इंच.), गहराईः 750 मिमी (29.5 इंच.).भौतिक विनिर्देशविवरण के लिए।
वजन	न्यूनतम विन्यासः 11.9 किलोग्राम (26.2 पाउंड), अधिकतमः 18.8 किलोग्राम (41.4 पाउंड)

उत्पाद का अवलोकन

चियासिस दृश्य

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 1

चित्र 1 लेनोवो थिंकसिस्टम SR630 2.5 इंच ड्राइव बे के साथ

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 2

चित्र 2. SR630 का सामने का दृश्यः 4x 3.5 इंच ड्राइव डिब्बे

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 3

चित्र 3. SR630 का सामने का दृश्यः 8x 2.5 इंच ड्राइव डिब्बे

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 4

चित्र 4. SR630 का सामने का दृश्यः 10x 2.5 इंच ड्राइव डिब्बे

SR630 सर्वर के सामने निम्नलिखित घटक शामिल हैंः

4x 3.5 इंच, या 8x 2.5 इंच, या 10x 2.5 इंच हॉट-स्वैप ड्राइव बे।
एक वीजीए पोर्ट (वैकल्पिक)
एक यूएसबी 3.0 पोर्ट।
एक्सक्लारिटी नियंत्रक के साथ एक यूएसबी 2.0 पोर्ट।
पावर बटन।
स्थिति एल ई डी।

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर के पीछे तीन पीसीआईई कम प्रोफ़ाइल स्लॉट हैं।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 5

चित्र 5. SR630 का पीछे का दृश्य

SR630 सर्वर के पीछे निम्नलिखित घटक शामिल हैंः

अधिकतम तीन पीसीआईई विस्तार स्लॉट (चयनित राइजर कार्ड के आधार पर) ।
एक लोम कार्ड स्लॉट।
XClarity नियंत्रक के लिए एक 1 GbE पोर्ट।
एक वीजीए पोर्ट।
दो यूएसबी 3.0 पोर्ट।
दो गर्म-स्वैप बिजली आपूर्ति तक।

निम्नलिखित चित्र में SR630 सर्वर के अंदर प्रमुख घटकों का स्थान दिखाया गया है।

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए 6

चित्र 6. SR630 का आंतरिक दृश्य

निम्नलिखित प्रमुख घटक SR630 सर्वर के अंदर स्थित हैं:

दो प्रोसेसर तक।
24 डीआईएमएम स्लॉट (12 डीआईएमएम स्लॉट प्रति प्रोसेसर)
Backplanes ड्राइव.
दो ऑनबोर्ड NVMe PCIe कनेक्टर।
एक एम.2 मॉड्यूल कनेक्टर।
एक लोम कार्ड कनेक्टर।
एक ऑनबोर्ड पीसीआईई स्लॉट 4.
पीसीआईई राइजर कार्ड के लिए दो स्लॉट।
एक टीसीएम कनेक्टर।
पांच (एक प्रोसेसर) या सात (दो प्रोसेसर) हॉट-स्वैप सिस्टम प्रशंसक।

टैग:

डेल पॉवरेज सर्वर

लेनोवो जीपीयू सर्वर

हुआवेई फ्यूजन सर्वर

एचपीई प्रोलिंट सर्वर

एंटरप्राइज़ सीपीयू

प्रसार बदलना

एसएसडी एचडीडी

नेटवर्क नियंत्रक कार्ड

सर्वर मेमोरी रैम

वाईएलएएन डिवाइस

नेटवर्क राउटर

स्केलेबल 1U रैक लेनोवो GPU सर्वर ThinkSystem SR630 छोटे व्यवसायों के लिए

स्केलेबल लेनोवो GPU सर्वर

SR630 लेनोवो GPU सर्वर

1U रैक लेनोवो सोच प्रणाली SR630

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर

भविष्य में परिभाषित डेटा केंद्र

कार्यभार अनुकूलित समर्थन

लचीला भंडारण

उत्पाद का अवलोकन

चियासिस दृश्य

लेनोवो स्टोरेज सर्वर,

लेनोवो रैक सर्वर,

डेल पॉवरेज सर्वर

लेनोवो जीपीयू सर्वर

हुआवेई फ्यूजन सर्वर

एचपीई प्रोलिंट सर्वर

एंटरप्राइज़ सीपीयू

प्रसार बदलना

एसएसडी एचडीडी

नेटवर्क नियंत्रक कार्ड

सर्वर मेमोरी रैम

वाईएलएएन डिवाइस

नेटवर्क राउटर

स्केलेबल लेनोवो GPU सर्वर

SR630 लेनोवो GPU सर्वर

1U रैक लेनोवो सोच प्रणाली SR630

ThinkSystem SR630 रैक सर्वर

भविष्य में परिभाषित डेटा केंद्र

कार्यभार अनुकूलित समर्थन

लचीला भंडारण

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चियासिस दृश्य

लेनोवो स्टोरेज सर्वर,

लेनोवो रैक सर्वर,